Processadores Xeon “Cooper Lake” terão até 56 núcleos e 112 threadsProcessadores AMD Epyc de segunda geração têm 7 nm e até 64 núcleos
A ideia aqui é construir um chip tão ou mais compacto que aqueles que equipam smartphones. Não que a Intel esteja planejando voltar a esse segmento. Na verdade, o projeto pode ajudar a companhia a enfrentar uma ameaça em potencial: a possível escalada da Qualcomm no mercado de notebooks. O Lakefield tem como base uma tecnologia que a Intel batizou de Foveros. Com ela, a companhia consegue “empilhar” diferentes partes do chip em camadas em vez de deixá-las lado a lado. Estamos falando da tecnologia de fabricação 3D mencionada no início do texto. Graças a ela, chips com diferentes combinações de CPUs, GPUs, processadores de inteligência artificial e outros componentes podem ser desenvolvidos para atividades específicas. No caso do Lakefield, a tecnologia Foveros permite que o chip tenha apenas 12×12 mm de tamanho, isto é, venha com uma área de 144 mm². Isso é bem mais que os 83 mm² do processador A12 Bionic, da Apple. Por outro lado, essas dimensões são pequenas o suficiente para permitir que o chip seja instalado em placas muito compactas. Além disso, o Lakefield traz memória integrada. Duas camadas principais compõem o chip. A inferior contém recursos de southbridge, ou seja, abriga sobretudo controladores de entrada e saída (I/O). Já a superior conta com uma CPU de 10 nanômetros composta por um núcleo de alto desempenho Sunny Cove e quatro núcleos menores baseados na plataforma Atom que respondem por tarefas pouco exigentes. Mais acima, também há camadas para memória RAM.
A Intel classifica essa abordagem como arquitetura x86 híbrida. Até certo ponto, ela lembra a tecnologia big.LITTLE disponível para chips ARM, que combina núcleos de baixo e alto desempenho para reduzir o consumo de energia pelo processador. Esse detalhe chama atenção para o benefício mais notável que o Lakefield deverá trazer: autonomia de bateria que pode proporcionar praticamente um dia inteiro de uso ininterrupto do laptop. Está aí uma das razões para a tecnologia da Intel ser considerada uma resposta à Qualcomm: esta vem preparando o terreno para levar chips Snapdragon a laptops que podem ter bateria com cerca de 25 horas de duração. É cedo para sabermos se o Lakefield vai atender às expectativas ou se assistiremos mesmo a uma guerra entre Intel e Qualcomm. Mas uma coisa parece certa: a Intel tem à sua disposição diferentes tecnologias para combinar componentes, portanto, o projeto pode representar o primeiro passo para a companhia desenvolver chips para os mais diversos fins. Por enquanto, a Intel só tem protótipos do Lakefield, mas o desenvolvimento do projeto está em fase avançada. A expectativa é a de que as primeiras unidades “finais” comecem a sair da linha de produção até o fim de 2019. Com informações: CNET, AnandTech.
